厦门金年会微电子有限公司，成立于2011年，隶属于台湾友顺科技股份有限公司（UTC），是一家工艺能力高达0.35μm 6英寸集成电路晶圆加工高科技企业。主要从事集成电路与特殊半导体器件等金年会·产品的研发、制造和销售。主要金年会·产品为半导体集成电路芯片、分立器件芯片，应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、太阳能光伏电路、逻辑电路、功率集成电路、智能卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED/LCD驱动、仪器仪表芯片等领域。